硅片隐裂检测模组
    发布时间: 2022-11-11 21:15    
硅片隐裂检测模组

使用波长为808的激光照射硅片，产生光致发光效应，激发出红外光，红外相机拍取图片，计算机软件进行图像处理，检测硅片内外部肉眼不可见的缺陷。